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底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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Gardien：测试和检测远不止开路和短路
Gardien公司副总裁Todd Kolmodin从测试服务提供商的角度阐述了测试和检测的市场驱动因素。Andy Shaughnessy、Happy Holden、Todd一起深入探讨了微通孔 ...查看更多
降低波峰焊和选择性焊接组装应用中所用焊料合金的成本
美元持续贬值和白银的工业供需平衡提高了焊料合金所用银的价格。MacDermid Alpha Electronics Solutions公司开发出许多低银和无银焊料合金，以抵消全球银成本持续增长的趋势。 ...查看更多
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日本精机(印度)工厂NSIP选用望友Gerber View软件
NS Instruments India Private Ltd., (NSIP) 是日本 Nippon Seiki Ltd. （日本精机）的全资子公司，主要销售和制造汽车、摩托车和其他应用的仪表盘、 ...查看更多
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崇达技术两项科技成果获评国内领先
2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “AI服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
